SiP曙光乍現

挑戰薄型化SiP封裝 基板材料與接合技術待升級

作者: 康寧
2007 年 09 月 11 日
半導體封裝技術從早期的元件插入進化到表面黏著技術(SMT),而元件構造則從周邊端子型發展成為區域陣列型。近幾年則隨著晶片級封裝(CSP)技術的成熟,使得二次元封裝逐漸被三次元封裝技術取代。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

無鉛環保要求日趨嚴苛 半導體面臨綠色製程挑戰

2006 年 09 月 07 日

高畫質影像內容將成主流 HDMI內容保護機制成形

2006 年 10 月 03 日

慎選ESD保護元件 避免HDMI產品受靜電干擾

2006 年 11 月 02 日

打造最佳人機介面 觸控螢幕優勢搶眼

2009 年 10 月 04 日

調變與偵測器技術突破 矽光子晶片互連應用指日可待

2013 年 05 月 06 日

CNN網路建模精確特徵萃取

2023 年 09 月 06 日
前一篇
窄間距/高密度封裝勢不可擋 高性能金質引線備受矚目
下一篇
Altera/PLDA為廣播市場提供解決方案